Трафареты БГА (BGA) для восстановления шариков

Трафареты БГА (шаблоны или маски) представляют собой изделия из тонкого листа из нержавеющей стали, на который высокоточным лазером нанесены отверстия или апертуры. Они служат для выполнения так называемого процесса реболлинга.
 
Трафареты БГАТрафареты БГА изготавливаются под конкретный чип или в виде универсальной матрицы с определенным шагом шариковых компонентов.Реболлинг
(англ. reballing) - это процесс восстановления шариковых выводов электронных компонентов БГА. БГА (BGA - Ball grid array) дословно в переводе с английского языка означает массив шариков, который представляет собой один из вариантов корпуса интегральных микросхем, монтирующихся на поверхностности электронной платы. В результате использования шариковых контактов на всей монтажной корпусной поверхности, удалось приумножить количество выводов на единицу всей площади. Это увеличило степень интеграции, плотности монтажа и миниатюризации входящих компонентов. Плюс ко всему данные преобразования способствовали увеличению величины рассеиваемой тепловой мощности, а так как размер контактных выводов в BGA-исполнении уменьшился, это дало возможность в дополнительном увеличении рабочих частот, снижении величины фоновых наводок и повышению скорости обмена информации.В результате демонтажа большого количества деталей корпуса BGA, шариковые выводы, которые расположены на нижней стороне корпуса, сильно повреждаются. В случае повторного использования этого компонента, операция действительно необходима, а также в случае использования в изделии недешевых компонентов, отбор которых при демонтаже с печатной платы приведет к необоснованно большим затратам. 

Несмотря на существование множества разных способов проведения ремонта БГА, все эти операции требуют соблюдение специальной технологии, применение соответствующего оборудования и оснастки, набора трафаретов БГА, разного диаметра калиброванных шариков или паяльной пасты. И, конечно же, большого опыта работы и профессиональных навыков специалиста.На сегодняшний день паяльные станции разрабатываются, учитывая все все современные требования, которые предъявляются к процессу монтажа BGA компонентов. В первую очередь ремонтные станции БГА используются для монтажа или демонтажа интегральных микросхем, микрочипов, чипов в корпусе BGA и с поверхностно монтируемых печатных плат компьютеров, серверов, ноутбуков, промышленных компьютеров, мониторов, игровых приставок, телевизоров и коммуникационного оборудования.